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主營產(chǎn)品
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  • Xinnova
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  • 20109月芯盈科技正式成立。公司管理層都是在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域從事多年設(shè)計(jì),開發(fā),生產(chǎn)和銷售,并對半導(dǎo)體工業(yè)充滿熱情的專業(yè)人士構(gòu)成。公司奠基人,總裁兼CEO Paul Lui先生更是在知名半導(dǎo)體企業(yè)SST,Linvex, Macronix有著非常成功的經(jīng)歷。

     

    芯盈科技本著創(chuàng)新,服務(wù)的理念,在低電壓低功耗微控制器(MCU)和集成系統(tǒng)級器件(SOC)領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┳詈玫漠a(chǎn)品和服務(wù)。公司在美國硅谷,中國上海和臺(tái)灣設(shè)有分支機(jī)構(gòu),負(fù)責(zé)公司面向全球的經(jīng)營和服務(wù)。

     

    Xinnova正致力于成為微處理控制器(MCU),低電壓低功耗閃存(Flash Memory),嵌入式閃存(Embedded Flash),片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品及領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)及解決方案的卓越供應(yīng)商。作為跨國公司,Xinnova的事業(yè)及開發(fā)部分布美國及亞洲等地
  • 聯(lián)系人:夏緒民(jeffery)
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