最近有機會與英飛凌(Infineon Technologies)、飛思卡爾(Freescale)、意法半導(dǎo)體(ST)或恩智浦(NXP)等多家汽車電子芯片公司暢談后發(fā)現(xiàn)，他們都有一個共同的目標(biāo)：拿下瑞薩(Renesas)，以及從豐田汽車(Toyota Motors)等日本主要的汽車制造商那兒取得主要的設(shè)計訂單。

這在過去是不可能實現(xiàn)的，如今，對于日本以外的汽車芯片公司來說，與日本主要的汽車制造商密切合作的夢想正迅速地實現(xiàn)中。因為，瑞薩電子──這家曾經(jīng)是全球最大的汽車芯片供貨商在近年來已經(jīng)開始走下坡了。Dresden的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)英飛凌也不例外。在日前的一場媒體發(fā)布會上，英飛凌汽車電子事業(yè)部總裁Jochen Hanebeck指出，2010年時，該公司在日本汽車電子市場的營收排名第六，到了2013年時已經(jīng)攀升至第三了。

英飛凌擁有廣泛的汽車電子產(chǎn)品組合，特別專注于動力傳動系統(tǒng)、安全與車身控制。該公司的產(chǎn)品范圍從功率組件到MCU和傳感器都有。不過，整體來看，這家德國芯片公司目前正憑借其于功率半導(dǎo)體和MCU領(lǐng)域的專長，不斷地擴展其于全球汽車電子市場的能見度。英飛凌的秘密武器就是該公司位于Dresden的晶圓廠，那里有著最高度自動化的200mm晶圓廠，以及在功率半導(dǎo)體制造產(chǎn)線帶來“土生土長”的300mm薄晶圓。

英飛凌的Dresden晶圓廠為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了可量產(chǎn)功率半導(dǎo)體的首座晶圓廠。

根據(jù)Hanebeck介紹，Dresden晶圓廠最初利用300mm薄晶圓來生產(chǎn)家電設(shè)備的功率半導(dǎo)體。然而，在近幾年，這些產(chǎn)線已開始轉(zhuǎn)型，為汽車電子應(yīng)用制造功率半導(dǎo)體。

在談到該公司針對碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的發(fā)展計劃時，英飛凌表示，專為油電混合車(HEV)和其他電動車(EV)而開發(fā)的SiC 正在該公司位于奧地利菲拉赫(Villach)的晶圓廠進行生產(chǎn)。然而，該公司目前還不打算在Dresden廠制造SiC。