據(jù)半導體第三方調研機構ICInsights調查顯示據(jù)市場研究機構DIGITIMES Research最新發(fā)布的2018年全球IC設計總產(chǎn)值達1094億美元，同比增長8%; 而Digitimes Research也公布，其中全球前十大芯片設計公司總營收規(guī)模達到810億美元，同比增長12%，其中唯一營收下滑的企業(yè)為高通，排名如下表：全球前十大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名顯示，2018年全球IC設計產(chǎn)值達到1094億美元，創(chuàng)下新高，同比增長8%。
在但與此同時我們注意到一個很有意思的數(shù)據(jù)，在這份榜單中，2018年前十大IC設計公司中僅有高通公司的業(yè)績呈現(xiàn)出負增長，跌幅為4.4%，而其它IC公司均是清一色的呈現(xiàn)增長狀態(tài)，例如英偉達、海思等，其中尤以海思的增幅最高，更是高達34.2%之多，位居榜首，進一步反饋出智能手機市場的激烈角逐。
實際上高通、聯(lián)發(fā)科和華為海思作為目前主要的手機SoC芯片供應商，他們去年的表現(xiàn)也有很大的區(qū)別，目前高通已經(jīng)多個月份表現(xiàn)出連續(xù)下滑的趨勢，而聯(lián)發(fā)科則是穩(wěn)中有增，至于海思則是得益于華為系手機的市場紅利因此表現(xiàn)搶眼。但高通為何接連下滑？實際上結合其高通自身以及環(huán)境因素，大致有三方面原因：
產(chǎn)品結構過于單一，受手機市場下滑影響
據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2018年全年手機市場整體銷量下滑超過10%，高通的產(chǎn)品中以手機芯片為主，其他領域的芯片產(chǎn)品占比較小，因此首當其沖地受到手機芯片需求的減少的影響，而這一點上聯(lián)發(fā)科和海思受到的沖擊則沒有那么明顯，例如聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)發(fā)力智能音箱、智能電視、智能物聯(lián)網(wǎng)、特殊定制化芯片等領域，手機業(yè)務的整體營收占比僅為3至4成左右，因此在手機市場下滑的環(huán)境下，其他領域的市場增長為其帶來增成長的動力，這也是聯(lián)發(fā)科能夠穩(wěn)中有進的關鍵。另外海思則依托華為系手機每年數(shù)億臺的出貨量依舊保持逆勢增長，雖然海思并不對外開放，但也已經(jīng)逐步吞噬原本屬于高通的高端市場份額。
除了手機芯片外，聯(lián)發(fā)科還發(fā)力不同領域的芯片產(chǎn)品（圖/網(wǎng)絡）
高通手機芯片升級有限，缺乏競爭力
高通的產(chǎn)品這兩年似乎遭遇到了市場危機，首先無論是定位旗艦的驍龍855還是主打AI的驍龍710，他們在設計上仍然采用AI Engine（人工智能引擎），即通過傳統(tǒng)的CPU+GPU+DSP來協(xié)同處理AI相關的運算任務，在AI性能上無法媲美具有獨立AI處理單元的產(chǎn)品，這點目前已經(jīng)引發(fā)行業(yè)吐槽。
引發(fā)吐槽的高通AIEngine（人工智能引擎）（圖/網(wǎng)絡）
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